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소개

회사소개

회사소개

티엠디랩은
형상기억고분자의 원천기술을 보유한
R&D 중심 기업입니다.

뛰어난 조절성 및 폭넓은 물성 스펙트럼으로
의료기기 파이프라인을 구축하였고
Multi-D 프린팅, 섬유 화학 산업, 소재 부품산업으로 확장하며
다양한 산업분야의 새로운 해답을 제시하고 있습니다.

창업주인 성학준 교수는 미국 반더빌트대학 재직 시, 폴리카프로락톤에 기반한 형상기억고분자 원천 소재 기술을 처음으로 개발하였습니다.

성학준 교수는 2018년에 한국의 연세대학교로 자리를 옮긴 이후,
형상기억고분자 원천 소재 기술을 더욱 발전시켜 체내로 삽입이 가능한 의료기기 및 융복합치료제로의 개발 연구를 시작하였습니다.

티엠디랩은 창업 이후 폴리카프로락톤 뿐만 아니라 다양한 생체적합성 고분자를 활용하여 형상기억고분자 원천 소재 기술을 5세대에 걸쳐 계속 발전시켰습니다.

현재는 대량 합성이 가능하며, 이를 활용한 Multi-D 프린팅, 몰딩, 사출 등의 다양한 생산 공정 기법이 확립되었으며, 다양한 산업분야로의 파이프라인을 계속해서 확장하고 있습니다.

CEO 소개

WELCOME TO TMD LAB

K-Medical 소재 원천기술의 세계화를 위해 노력하겠습니다.

미국 3대 과학자상 & 한국 화이자 의학상 수상
최근 3년간 네이처 사이언스 자매지등에 논문 20편 이상 게재
연구 과제 200억 원 이상 수주

주요이력
  • - 현 연세대학교 의과대학 주임 교수
  • - 美 죠지아텍 & 에모리의대 공학박사
  • - 美 죠지아텍 기계공학과 겸직교수
  • - 포항공과대학교 생명공학연구센터 겸직교수
  • - 대한심장학회 혈관연구회 의공학 분과 위원장
  • - 과학기술정보통신부 생명보건의료분야 기술수준평가 전문가
  • - 보건복지부 첨단재생의료 및 첨단 바이오의약품 심의위원회 융복합치료 전문위원회 위원장
  • - 전 美 반더빌트대학 교수
  • - SCI(E) 논문 165여 편 게재
  • - 미국 특허 5건 등록, PCT 5건, EP 1건
  • - 국내 특허 2건 등록, 17건 출원
  • - 기술이전 7건

연혁

1
2010-2016

기반구축단계

  • 미국 반더빌트대학 성학준 교수 연구팀 ‘1세대’ , ‘2세대’ 형상기억고분자 원천기술개발 완료
  • 연구비 100억 여원 투자
2
2016-2018

성장단계

  • 3세대 형상기억고분자 원천기술 개발완료
  • 형상기억고분자를 이용한 인체 삽입형 의료기기의 시제품 개발
3
2018-2019

설립 및 돋움단계

  • 법인 설립 및 투자 확보
  • 다수의 파이프라인 확보
  • 형상기억고분자 기반 인체삽입형 의료기기의 인허가 준비
  • 티엠디랩 고유의 형상기억고분자 원천 소재 기술의 확충
  • 형상기억고분자를 이용한 융복합치료제 개발
4
2020 ~

도약단계

  • 벤처기업 인증 및 제조업 허가
  • 2020년 시리즈A 투자 유치(57. 7억)
  • 본사, 연구소, 공장 확대 이전
  • ‘전략형 창업과제’ 선정(중소기업기술정보진흥원) “연구비 4억” 수주
  • 의료기기 제조 및 품질관리 기준 적합인정서 (GMP, 제 6742호) 확보
  • 기술혁신형중소기업(INNO-BIZ) 인증
    (제 210105-01855호)
  • 2021년-22년 시리즈B 투자 유치(100억)
  • ‘전략형 창업성장기술개발사업’ 선정 “연구비 3억” 수주
  • 2022년 직무발명보상 우수기업 인증
  • 2022년 가족친화기업 인증

비전

비즈니스 모델

협업 진행 단계

연구개발협력 단계

  1. 01

    고객의 니즈 파악

  2. 02

    적용방법에 대한
    제안 및 검증방법
    논의

  3. 03

    1차 검증

  4. 04

    MOU 체결

  5. 05

    연구 개발 계약
    조건 협의

  6. 06

    계약 체결
    및 실행

소재/제품 제공 단계

  1. 01

    제품/소재에
    대한 소개

  2. 02

    시장 조사 및
    샘플 제공
    (1차 검증)

  3. 03

    MOU 체결

  4. 04

    시장 평가

  5. 05

    공급 계약
    조건 협의

  6. 06

    계약 체결
    및 실행