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파이프라인소재
광가교가 가능한 형상기억 고분자 및 이의 제조 방법
- 출원(등록)일
- 2018.10.02
- 출원(등록)국가
- 대한민국
- 출원(등록)번호
- 10-1906472
- 출원(등록)일
- 2018.01.26
- 출원(등록)국가
- PCT
- 출원(등록)번호
- PCT/KR2018/001190
- 출원(등록)일
- 2019.10.01
- 출원(등록)국가
- 미국
- 출원(등록)번호
- 16/499,964
- 출원(등록)일
- 2022.03.09
- 출원(등록)국가
- 유럽
- 출원(등록)번호
- 3608346
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파이프라인소재
온도 기반 형상기억 고분자
- 출원(등록)일
- 2020.06.23
- 출원(등록)국가
- 대한민국
- 출원(등록)번호
- 10-2020-0076806
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파이프라인소재
온도 감응성 형상기억 고분자
- 출원(등록)일
- 2021.10.20
- 출원(등록)국가
- 대한민국
- 출원(등록)번호
- 10-2021-0140573
- 출원(등록)일
- 2022.10.20
- 출원(등록)국가
- PCT
- 출원(등록)번호
- PCT/KR2022/016071
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파이프라인소재
6-arm 구조를 가지는 형상 기억 고분자 및 이의 용도
- 출원(등록)일
- 2021.11.23
- 출원(등록)국가
- 대한민국
- 출원(등록)번호
- 10-2021-0162378
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파이프라인누관스텐트
형상기억 고분자를 포함하는 비루관 삽입용 부재
- 출원(등록)일
- 2018.10.02
- 출원(등록)국가
- 대한민국
- 출원(등록)번호
- 10-2018-0117796
- 출원(등록)일
- 2019.10.01
- 출원(등록)국가
- PCT
- 출원(등록)번호
- PCT/KR2019/012824
- 출원(등록)일
- 2021.03.31
- 출원(등록)국가
- 미국
- 출원(등록)번호
- 17/281,666
- 출원(등록)일
- 2021.04.02
- 출원(등록)국가
- 일본
- 출원(등록)번호
- 2021-544080
- 출원(등록)일
- 2021.04.09
- 출원(등록)국가
- 유럽
- 출원(등록)번호
- 19869808.6