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기술

특허

총 : 16
  • 파이프라인소재
    광가교가 가능한 형상기억 고분자 및 이의 제조 방법
    출원(등록)일
    2018.10.02
    출원(등록)국가
    대한민국
    출원(등록)번호
    10-1906472
    출원(등록)일
    2018.01.26
    출원(등록)국가
    PCT
    출원(등록)번호
    PCT/KR2018/001190
    출원(등록)일
    2019.10.01
    출원(등록)국가
    미국
    출원(등록)번호
    16/499,964
    출원(등록)일
    2022.03.09
    출원(등록)국가
    유럽
    출원(등록)번호
    3608346
  • 파이프라인소재
    온도 기반 형상기억 고분자
    출원(등록)일
    2020.06.23
    출원(등록)국가
    대한민국
    출원(등록)번호
    10-2020-0076806
  • 파이프라인소재
    온도 감응성 형상기억 고분자
    출원(등록)일
    2021.10.20
    출원(등록)국가
    대한민국
    출원(등록)번호
    10-2021-0140573
    출원(등록)일
    2022.10.20
    출원(등록)국가
    PCT
    출원(등록)번호
    PCT/KR2022/016071
  • 파이프라인소재
    6-arm 구조를 가지는 형상 기억 고분자 및 이의 용도
    출원(등록)일
    2021.11.23
    출원(등록)국가
    대한민국
    출원(등록)번호
    10-2021-0162378
  • 파이프라인누관스텐트
    형상기억 고분자를 포함하는 비루관 삽입용 부재
    출원(등록)일
    2018.10.02
    출원(등록)국가
    대한민국
    출원(등록)번호
    10-2018-0117796
    출원(등록)일
    2019.10.01
    출원(등록)국가
    PCT
    출원(등록)번호
    PCT/KR2019/012824
    출원(등록)일
    2021.03.31
    출원(등록)국가
    미국
    출원(등록)번호
    17/281,666
    출원(등록)일
    2021.04.02
    출원(등록)국가
    일본
    출원(등록)번호
    2021-544080
    출원(등록)일
    2021.04.09
    출원(등록)국가
    유럽
    출원(등록)번호
    19869808.6
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